ten Stichprobe oder der 2-​Stunden-Mischprobe und aus dem mit der Probenahme korrespondierenden Abwasservolumenstrom ermittelt.
Anhang 35 Chipherstellung (Fundstelle: BGBl. I 2022, 90 - 93)


(1) Dieser Anhang gilt für Abwasser, dessen Schadstofffracht im Wesentlichen aus der Chipherstellung stammt, einschließlich
1.
der dazugehörigen Vor-, Zwischen-​ und Nachbehandlung,
2.
der Maskenherstellung und der Teilereinigung, sofern das Abwasser eine vergleichbare Zusammensetzung wie das Abwasser aus der Chipherstellung aufweist, und
3.
des betriebsinternen Recyclings von Wafern, sofern das Abwasser eine vergleichbare Zusammensetzung wie das Abwasser aus der Chipherstellung aufweist.
(2) Dieser Anhang gilt nicht für Abwasser aus
1.
indirekten Kühlsystemen,
2.
der Aufbereitung von Betriebswasser, einschließlich Reinstwasser, sowie
3.
der Herstellung von Silizium-​Einkristallen und dem Vereinzeln der Einkristalle zu Wafern.


(1) Abwasseranfall und Schadstofffracht sind so gering zu halten, wie dies durch folgende Maßnahmen möglich ist:
1.
Verlängerung der Nutzungsdauer von Prozesslösungen,
2.
Minimierung des Spülwasserbedarfs durch
a)
den Einsatz wassersparender Spültechniken wie
aa)
Kaskadenspülung oder
bb)
Kreislaufführung des Spülwassers über Ionenaustauscher,
b)
Filtrationstechniken oder
c)
andere Verfahren, die in ihrer Wirkung ähnlich sind,
3.
Mehrfachnutzung geeigneter Spülwässer im Produktionsprozess oder Verwendung geeigneter Spülwässer in anderen Betriebsbereichen nach Aufbereitung durch Kreislaufführung über lonenaustauscher, durch Filtrationstechniken oder durch andere Verfahren, die in ihrer Wirkung ähnlich sind,
4.
Rückgewinnung von Wertstoffen aus verbrauchten Prozesslösungen und aus geeigneten Abwasserteilströmen,
5.
Getrennthaltung und -​behandlung von Abwasserteilströmen, soweit eine stoffliche Verwertung der anfallenden Schlämme möglich ist und Anforderungen nach anderen Rechtsvorschriften dem nicht entgegenstehen,
6.
Minimierung des Abwasseranfalls aus der Ablufterfassung und -​behandlung,
7.
Minimierung der Bildung adsorbierbarer organisch gebundener Halogene (AOX) durch
a)
Einsatz von Salzsäure, die keine höhere Verunreinigung durch organische Halogenverbindungen aufweist, als nach DIN EN 939 (Ausgabe September 2016) zulässig ist,
b)
Einsatz von Eisen-​ und Aluminiumsalzen bei der Abwasserbehandlung, die keine höhere Belastung mit organischen Halogenverbindungen aufweisen als 100 Milligramm, jeweils bezogen auf ein Kilogramm Eisen oder Aluminium in den eingesetzten Behandlungsmitteln, oder
c)
Einsatz von cyanidfreien Prozesslösungen anstelle cyanidischer Prozesslösungen,