Zeichnungen oder Fotografien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses,
2.
Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses oder
3.
Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.
(2) Ergänzend zu den in Absatz 1 genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis, für dessen Topografie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.
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